CMP磨削过程中材料去除机理与磨损特性研究

摘要

本研究深入探讨了化学机械平坦化（CMP）磨削过程中材料去除机理与磨损特性。通过分析CMP过程中材料去除的微观机理，揭示了磨削过程中物质的磨损特性及其对加工质量的影响。实验结果表明，磨料类型、压力、速度等因素对材料去除效率和磨损过程具有显著影响。本研究对优化CMP工艺，提升精密加工质量具有重要的理论和实践意义。