硅片涂胶及软烘自动设备的研究

摘要

为了提高硅片光刻工艺中单次镀膜和精细干燥的实验效率。尽量减少可能污染芯片表面的手动操作。该系统使用机械手来完成不同工位之间硅片的自动转移。仪表部分采用PLC作为主要控制元件，由步进电机、接近开关、光电开关、热敏电阻、电磁阀等组成。详细介绍了实现硅片微转移、光刻胶剂量控制、精细干燥温度检测等功能的程序控制方法。