高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考

摘要

随着集成电路的发展，为了更好适应其大规模发展需求，高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题，本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题，采用现代化的测试手段，对涨金失效问题进行探究，并针对存在的问题，提出相对应的解决措施，意在推动高密度封装技术更好发展。