高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考
摘要
随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用现代化的测试手段,对涨金失效问题进行探究,并针对存在的问题,提出相对应的解决措施,意在推动高密度封装技术更好发展。
关键词
高密度陶瓷封装外壳;电镀;多余金
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PDF参考
陈宇宁,解瑞,刘海,等.高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题分析与解决[J].电镀与涂饰,2020,39(14):905-909.
陈宇宁,唐利锋,陈寰贝,等.陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究[J].固体电子学研究与进展,2018,38(5):378-381.
DOI: https://doi.org/10.33142/ec.v4i5.3706
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