电子产品安装灌封工艺技术研究
摘要
在某类电子产品的生产、运输及使用过程过程中由于振动、冲击等原因导致的产品故障层出不穷,为了进一步保障本公司的此类电子产品在环境试验、实车使用过程中的安全性以及可靠性,特别是抗振动能力,文章对产品的安装灌封工艺进行了全面研究,首先介绍了三种灌封工艺方法;其次通过一些对比实验挑选出最佳的灌封材料;最后对比了灌封后电子产品在大幅度振动下的具体响应,从而挑选出最有效的灌封工艺及材料,期望文章的研究为该类封装工艺提供一定的借鉴和参考。
关键词
灌封;运输;抗振;工艺技术
全文:
PDFDOI: https://doi.org/10.33142/sca.v2i8.1200
Refbacks
- 当前没有refback。
版权所有(c){$ COPYRIGHTYEAR} {$ copyrightHolder}
![Creative Commons License](http://licensebuttons.net/l/by-nc/4.0/88x31.png)
此作品已接受知识共享署名-非商业性使用 4.0国际许可协议的许可。