300mm芯片半导体厂废水处理工程分析

摘要

近年来国内半导体产业发展态势良好，芯片生产规模不断扩大，但随之出现的就是废水排放以及处理问题。文中以300mm芯片生产废水处理工程为例，根据工程概况，阐述含氟废水、CMP废水、含铜废水的处理工艺，并以此为基础提出改进建议。