基于MIC的电子元器件多余物来源和预防措施

摘要

电子产品朝着高性能和高可靠性发展，电子元器件里的多余物（FOD）就成了影响产品质量和使用寿命的关键因素，“多余物”，也称FOD(Foreign 0bject Debris)。文中就多余的主要来源与形成机理展开并对加工、储存、运输和使用等环节的多余物问题进行系统分析且提出有针对性的预防措施，从案例与工程经验归纳，想给电子制造企业提供控制多余物的可行策略以提升电子产品可靠性和竞争力。